mt5:华进半导体取得量化表征聚酰亚胺与镀铜界面结合力测试样品及制备方法专利

　　国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司取得一项名为“量化表征聚酰亚胺与镀铜界面结合力测试样品及制备方法”的专利，授权公告号CN116008027B，申请日期为2022年12月。

　　天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目102次，财产线条，此外企业还拥有行政许可55个。

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